IC 提金技术流程
一文看明白IC 芯片全流程：从设计、制造到封装 知乎
2022年4月21日 设计第一步，订定目标. 在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。. 这个步骤就像是在设计建筑，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确
获取价格进一步探索终于有人讲透了芯片设计流程！（电子人必读）芯片制造流程详解，具体到每一个步骤【详细】芯片设计全流程（包括每个流程需要用到的终于有人讲透了芯片设计流程！（傻白甜都能看懂）图解芯片制作工艺流程图.ppt根据热度为您推荐•反馈
提金工艺_百度百科
背景介绍相关技术长期以来，黄金成分从含金原料中提取，通常都是应用传统的混汞法或氰化法。若处理不当，极 其工艺要点是，按照处理后物料的不同性质，在特定的温度、压力、和浓度条件下，采取普通化学试剂（盐酸、硝酸、碱等），直接从相应的物料中提取高纯度黄金，其成色可达99.9%以上。该方法已先后在湖南、四川、甘肃、新疆等多个黄金产地实践应用，证明完全有效。HASG工艺的 在baike.baidu上查看更多信息
金矿石提取金子的五种简单方法 知乎
2021年9月28日 选矿设备专家. . 14 人 赞同了该文章. 针对不同的金矿石类型，采取不同的提金工艺。. 金矿石提取金子的五种简单方法包括重选法、浮选法、堆浸法、氰化法、混
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金矿选矿工艺流程 知乎
2021年4月16日 金矿选矿工艺流程-炭浸法提金工艺流程是一种向矿浆中加入活性炭并同时进行浸出和吸附金的工艺流程，炭浸提金工艺中氰化浸出矿浆和活性炭吸附这两步为一步，在减少损耗的同时降低管理成本。 同传
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半导体IC制造流程 知乎
2019年10月16日 《半导体IC制造流程》 一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如晶体管、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技
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IC系列 05-芯片生产流程（上） 知乎
2020年2月27日 芯片的生产流程非常复杂，环环紧密相扣，缺任何一环，都会导致IC生产良率低甚至失败。为了让大家更好地理解芯片生产流程，我们将IC的生产过程和建房子过程进行类比。当然，他们两者的精度和复杂
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半导体芯片封装工艺流程 知乎
2019年7月18日 封装工艺流程. 1.封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之的工艺步骤成为段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作. 2.芯片封装技术的基本工
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一文看懂：芯片IC的封装/测试流程 _ic测试_学无止境
2021年3月18日 IC Package种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装金属封装主要用于军工或航技术，无商业化产品;陶瓷封装优于
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数字IC设计（ASIC设计）完整流程详解_ic设计流程_小汪的
2022年3月22日 目录I、ASIC设计流程一、确定项目需求二、端流程三、后端流程II、IC设计流程相关名词梳理（含各流程EDA工具梳理）III、IC设计流程整理（图片）I、ASIC设
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芯片设计工艺（芯片设计工艺流程）-速石科技
2023年3月2日 IC芯片的制作流程是怎样的 导语：IC芯片的制作流程是怎样的？一个国家的核心技术是指微电子技术，而微电子技术是指能够处理更加微小的电磁信号的技术，所
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PCB板沉金工序的流程解析 EDA/IC设计 电子发烧友网
2020年1月19日 沉 金 工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动沉镍金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金的表面状态。 b.微蚀 对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加镀层间的密着性。
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电子垃圾提炼黄金技术-电子废料提炼金银技术,黄金
2015年5月25日 本技术是一套较完整的从电子废弃物中回收金银等贵金属的最新湿法提炼技术，通过溶出、吸附、精制、干燥和熔炼等工艺后，得到含金（银）量可超过国标金（银）标准的产品。. 这项技术处理电子垃圾，
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氰化法提金工艺 豆丁网
2017年9月17日 传统的氰化法提金工艺主要包括浸出、洗涤、置换（沉淀）三个工序浸出——矿石中固体金溶解于含氧的氰化物溶液中的过程。. 洗涤——为回收浸出后的含金溶液，用水洗涤矿粒表面以及矿粒之间的已溶金，以实现固液分离的过程。. 置换——用金属锌从
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氰化法提金的主要方法、工艺原理及设备(附氰化提金工艺流程
2020年5月27日 工艺流程：. 逆流洗涤固液分离：将氰化后的贵液 (浸出液)与固体分离。. 浸出液净化：去除贵液 (浸出液)中的悬浮物，使进入置换作业的含金贵液达到清澈透明的状态。. 脱氧：除去贵液 (浸出液)中的溶解氧。. 锌粉 (丝)置换：用锌粉 (丝)将贵液 (浸出液)中的贵
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三大常见金矿提金技术-提金方法介绍 哔哩哔哩
2022年7月28日 金矿具有很高的开采价值，其选矿工艺流程较为复杂，且选矿方法更是不尽相同。目，常见的金矿选矿方法主要有：氰化法、浮选法和重选法。下面，我们一起来了解这几种金矿选矿方法吧！一、金矿氰化提金方法氰化提金工艺主要分为搅拌氰化提金和渗滤氰化提金两大类，其中，搅拌氰化主要
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一文带你了解氰化炭浆法提金原理及其工艺过程 烟
2020年4月24日 近年来炭浆法提金发展成为提金新工艺，金鹏集团已为上百座金矿山提供了炭浆工艺总包服务，其工艺过程主要有以下步骤：. 1. 原料制备. 含金物料经过破碎、磨矿等作业，将物料磨至适合氰化的粒度，一般
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集成电路反向工程解密：拆解芯片的活儿竟然这么难！ 与非网
2019年9月18日 目中国的 IC 设计业还处在学习模仿国外的阶段，早在几年中国的 IC 设计企业往往是完全复制国外的芯片。最近几年，随着人们对知识产权意识的提高，都能够采取正确的方式来对待逆向设计，即利用逆向设计来设计自己的芯片。
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黄金选矿炭浸法提金工艺发展的分析与评述_百度文库
主要从事选矿的技术管理和研究工作。 窑4窑 黄金选矿炭浸法提金工艺发展的分析与评述 源自文库第2期 品粒度则保证不了产量，保证产量则破碎产品粒度 过大。过大粒度的破碎产品进入球磨机，又使得磨矿 分级流程存在无法达到磨矿量和磨矿细度的双重要 求。
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芯片设计工艺（芯片设计工艺流程）-速石科技
2023年3月2日 IC芯片的制作流程是怎样的 导语：IC芯片的制作流程是怎样的？一个国家的核心技术是指微电子技术，而微电子技术是指能够处理更加微小的电磁信号的技术，所谓微电是区别于强电(例如照明用电)和弱电(例如电话线路)而言。微电子技术的代表就是IC 技术，主要
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IC提金技术流程
2020年7月3日 报税流程(全)_百度文库抄税和报税是两个流程，统称为抄报税： IC 卡是购发票、开发票和抄税用的。 1、购发票时，持 IC 卡和发票准购证去税务局办理，购买回来后，将 IC 卡 插入读卡器中，读入到防伪税控开票软件中，用以开具 Read: 3671一文看懂IC芯片生产流程：从设计到制造与封装 chulia 博客园因为
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刘氏提金是怎么一回事儿？ 知乎
2018年3月12日 电子垃圾提金 技术方法. 1、最新王水镀金技术：传统王水镀金用（盐酸3份、硝酸盐1份）然后加热，不断搅拌并多次加入盐酸赶硝，然后用锌粉或无水亚硫酸钠还原，并多次清洗，用PH值调节酸碱度，传统王水提金操作时间长，提金步骤复杂，最新王水提
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堆浸法提金工艺流程 解决方案, 设备, 生产线 金鹏
工艺流程. 堆浸提金生产工艺主要由堆浸场地的修筑、矿石的预处理 (破碎或制粒)、筑堆、喷淋浸出、含金贵液中金的回收以及废矿堆的消毒、卸堆等几部分组成。. 1、原矿处理：原矿用颚式破碎机和圆锥破碎机破碎至一定
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黄金工业污染防治技术政策
2020年1月21日 2.鼓励采用无氰或低氰浸金药剂提金。3.氰化提金过程宜采用具有实时数据收集、远程控制功能的 自动化技术，确保整个过程保持最佳工艺状态。4.金精炼过程宜采用氯化精炼、电解精炼等氮氧化物产生量 少的工艺。鼓励湿法精炼采用氮氧化物循环利用技术。
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黄金选矿与提炼技术简介_百度文库
2.氰化法提金工艺. 氰化法提金工艺是现代从矿石或精矿中提取金的主要方法。. 氰化法提金工艺包括：氰化浸出、浸出矿浆的洗涤过滤、氰化液或氰化矿浆中金的提取和成品的冶炼等几个基本工序。. 我国黄金矿山现有氰化厂基本采用两类提金工艺流程，一类是
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金矿选矿工艺流程
2021年10月22日 金矿选矿工艺流程如下：. 原矿进行第一段破碎后进入双层振动筛筛分，上层产品通过再破碎后与中层产品一同进行第二段破碎，第二段破碎产品返回合并第一段破碎产品又进行筛分。. 筛分后的最终产品通过第一段球磨机进行磨矿并与分级机构构成闭路磨
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废水、废料、电子垃圾、线路板提金技术（含专
2012年1月23日 第十五节 含金废液的提金工艺流程.....126 第十六节 常见含金废水废液提金实例.....130 第十七节 含金氰化废液提金技术.....135 第十八节 从含金废合金中回收提取黄金.....139 第十九节 含金灰尘、渣滓、废砂中
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黄金选矿炭浸法提金工艺发展的分析与评述_百度文库
主要从事选矿的技术管理和研究工作。 窑4窑 黄金选矿炭浸法提金工艺发展的分析与评述 源自文库第2期 品粒度则保证不了产量，保证产量则破碎产品粒度 过大。过大粒度的破碎产品进入球磨机，又使得磨矿 分级流程存在无法达到磨矿量和磨矿细度的双重要 求。
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环保提金剂配方工艺专利技术
2022年9月11日 以下为环保提金剂技术目录。资料具体内容包括技术开发单位信 息、技术原理、技术原文，技术配方、工艺流程、制作方法，设备 原理、机械设计构造、图纸等，是开发产品不可多得的专业参考资料，有需要可关注并私信留言获得全套资料。1
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芯片设计工艺（芯片设计工艺流程）-速石科技
2023年3月2日 IC芯片的制作流程是怎样的 导语：IC芯片的制作流程是怎样的？一个国家的核心技术是指微电子技术，而微电子技术是指能够处理更加微小的电磁信号的技术，所谓微电是区别于强电(例如照明用电)和弱电(例如电话线路)而言。微电子技术的代表就是IC 技术，主要
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IC提金技术流程
2020年7月3日 报税流程(全)_百度文库抄税和报税是两个流程，统称为抄报税： IC 卡是购发票、开发票和抄税用的。 1、购发票时，持 IC 卡和发票准购证去税务局办理，购买回来后，将 IC 卡 插入读卡器中，读入到防伪税控开票软件中，用以开具 Read: 3671一文看懂IC芯片生产流程：从设计到制造与封装 chulia 博客园因为
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提金工艺_百度百科
背景介绍相关技术长期以来，黄金成分从含金原料中提取，通常都是应用传统的混汞法或氰化法。若处理不当，极 其工艺要点是，按照处理后物料的不同性质，在特定的温度、压力、和浓度条件下，采取普通化学试剂（盐酸、硝酸、碱等），直接从相应的物料中提取高纯度黄金，其成色可达99.9%以上。该方法已先后在湖南、四川、甘肃、新疆等多个黄金产地实践应用，证明完全有效。HASG工艺的 在baike.baidu上查看更多信息金矿石提取金子的五种简单方法 知乎
2021年9月28日 选矿设备专家. . 14 人 赞同了该文章. 针对不同的金矿石类型，采取不同的提金工艺。. 金矿石提取金子的五种简单方法包括重选法、浮选法、堆浸法、氰化法、混
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2021年4月16日 金矿选矿工艺流程-炭浸法提金工艺流程是一种向矿浆中加入活性炭并同时进行浸出和吸附金的工艺流程，炭浸提金工艺中氰化浸出矿浆和活性炭吸附这两步为一步，在减少损耗的同时降低管理成本。 同传
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2019年10月16日 《半导体IC制造流程》 一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如晶体管、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技
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2020年2月27日 芯片的生产流程非常复杂，环环紧密相扣，缺任何一环，都会导致IC生产良率低甚至失败。为了让大家更好地理解芯片生产流程，我们将IC的生产过程和建房子过程进行类比。当然，他们两者的精度和复杂
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2021年3月18日 IC Package种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装金属封装主要用于军工或航技术，无商业化产品;陶瓷封装优于
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2020年1月19日 沉 金 工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动沉镍金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金的表面状态。 b.微蚀 对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加镀层间的密着性。
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2015年5月25日 本技术是一套较完整的从电子废弃物中回收金银等贵金属的最新湿法提炼技术，通过溶出、吸附、精制、干燥和熔炼等工艺后，得到含金（银）量可超过国标金（银）标准的产品。. 这项技术处理电子垃圾，
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2017年9月17日 传统的氰化法提金工艺主要包括浸出、洗涤、置换（沉淀）三个工序浸出——矿石中固体金溶解于含氧的氰化物溶液中的过程。. 洗涤——为回收浸出后的含金溶液，用水洗涤矿粒表面以及矿粒之间的已溶金，以实现固液分离的过程。. 置换——用金属锌从
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2020年5月27日 工艺流程：. 逆流洗涤固液分离：将氰化后的贵液 (浸出液)与固体分离。. 浸出液净化：去除贵液 (浸出液)中的悬浮物，使进入置换作业的含金贵液达到清澈透明的状态。. 脱氧：除去贵液 (浸出液)中的溶解氧。. 锌粉 (丝)置换：用锌粉 (丝)将贵液 (浸出液)中的贵
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2022年7月28日 金矿具有很高的开采价值，其选矿工艺流程较为复杂，且选矿方法更是不尽相同。目，常见的金矿选矿方法主要有：氰化法、浮选法和重选法。下面，我们一起来了解这几种金矿选矿方法吧！一、金矿氰化提金方法氰化提金工艺主要分为搅拌氰化提金和渗滤氰化提金两大类，其中，搅拌氰化主要
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2020年4月24日 近年来炭浆法提金发展成为提金新工艺，金鹏集团已为上百座金矿山提供了炭浆工艺总包服务，其工艺过程主要有以下步骤：. 1. 原料制备. 含金物料经过破碎、磨矿等作业，将物料磨至适合氰化的粒度，一般
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2019年9月18日 目中国的 IC 设计业还处在学习模仿国外的阶段，早在几年中国的 IC 设计企业往往是完全复制国外的芯片。最近几年，随着人们对知识产权意识的提高，都能够采取正确的方式来对待逆向设计，即利用逆向设计来设计自己的芯片。
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主要从事选矿的技术管理和研究工作。 窑4窑 黄金选矿炭浸法提金工艺发展的分析与评述 源自文库第2期 品粒度则保证不了产量，保证产量则破碎产品粒度 过大。过大粒度的破碎产品进入球磨机，又使得磨矿 分级流程存在无法达到磨矿量和磨矿细度的双重要 求。
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2023年3月2日 IC芯片的制作流程是怎样的 导语：IC芯片的制作流程是怎样的？一个国家的核心技术是指微电子技术，而微电子技术是指能够处理更加微小的电磁信号的技术，所谓微电是区别于强电(例如照明用电)和弱电(例如电话线路)而言。微电子技术的代表就是IC 技术，主要
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2020年7月3日 报税流程(全)_百度文库抄税和报税是两个流程，统称为抄报税： IC 卡是购发票、开发票和抄税用的。 1、购发票时，持 IC 卡和发票准购证去税务局办理，购买回来后，将 IC 卡 插入读卡器中，读入到防伪税控开票软件中，用以开具 Read: 3671一文看懂IC芯片生产流程：从设计到制造与封装 chulia 博客园因为
获取价格刘氏提金是怎么一回事儿？ 知乎
2018年3月12日 电子垃圾提金 技术方法. 1、最新王水镀金技术：传统王水镀金用（盐酸3份、硝酸盐1份）然后加热，不断搅拌并多次加入盐酸赶硝，然后用锌粉或无水亚硫酸钠还原，并多次清洗，用PH值调节酸碱度，传统王水提金操作时间长，提金步骤复杂，最新王水提
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工艺流程. 堆浸提金生产工艺主要由堆浸场地的修筑、矿石的预处理 (破碎或制粒)、筑堆、喷淋浸出、含金贵液中金的回收以及废矿堆的消毒、卸堆等几部分组成。. 1、原矿处理：原矿用颚式破碎机和圆锥破碎机破碎至一定
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2.氰化法提金工艺. 氰化法提金工艺是现代从矿石或精矿中提取金的主要方法。. 氰化法提金工艺包括：氰化浸出、浸出矿浆的洗涤过滤、氰化液或氰化矿浆中金的提取和成品的冶炼等几个基本工序。. 我国黄金矿山现有氰化厂基本采用两类提金工艺流程，一类是
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2021年10月22日 金矿选矿工艺流程如下：. 原矿进行第一段破碎后进入双层振动筛筛分，上层产品通过再破碎后与中层产品一同进行第二段破碎，第二段破碎产品返回合并第一段破碎产品又进行筛分。. 筛分后的最终产品通过第一段球磨机进行磨矿并与分级机构构成闭路磨
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2012年1月23日 第十五节 含金废液的提金工艺流程.....126 第十六节 常见含金废水废液提金实例.....130 第十七节 含金氰化废液提金技术.....135 第十八节 从含金废合金中回收提取黄金.....139 第十九节 含金灰尘、渣滓、废砂中
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主要从事选矿的技术管理和研究工作。 窑4窑 黄金选矿炭浸法提金工艺发展的分析与评述 源自文库第2期 品粒度则保证不了产量，保证产量则破碎产品粒度 过大。过大粒度的破碎产品进入球磨机，又使得磨矿 分级流程存在无法达到磨矿量和磨矿细度的双重要 求。
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2022年9月11日 以下为环保提金剂技术目录。资料具体内容包括技术开发单位信 息、技术原理、技术原文，技术配方、工艺流程、制作方法，设备 原理、机械设计构造、图纸等，是开发产品不可多得的专业参考资料，有需要可关注并私信留言获得全套资料。1
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2023年3月2日 IC芯片的制作流程是怎样的 导语：IC芯片的制作流程是怎样的？一个国家的核心技术是指微电子技术，而微电子技术是指能够处理更加微小的电磁信号的技术，所谓微电是区别于强电(例如照明用电)和弱电(例如电话线路)而言。微电子技术的代表就是IC 技术，主要
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2020年7月3日 报税流程(全)_百度文库抄税和报税是两个流程，统称为抄报税： IC 卡是购发票、开发票和抄税用的。 1、购发票时，持 IC 卡和发票准购证去税务局办理，购买回来后，将 IC 卡 插入读卡器中，读入到防伪税控开票软件中，用以开具 Read: 3671一文看懂IC芯片生产流程：从设计到制造与封装 chulia 博客园因为
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